| 型 號 |
品 名 |
外 觀 |
比 重
（20℃） |
用 途 |
| HAR-996A |
助焊劑 |
無色至淺黃色透明液體 |
1.10±0.05 |
垂直噴錫，經濟型，成本低，煙稍大，適用于一般普通的PCB |
| HAR-996B |
助焊劑 |
無色至淺黃色透明液體 |
1.16±0.05 |
垂直噴錫、板面及錫爐錫渣少，尤適用IC線路密集的板設計 |
| HAR-809LD |
助焊劑 |
無色至淺黃色透明液體 |
1.05±0.05 |
垂直噴錫、上錫性能好，露銅少，尤適用于難上錫的板 |
| HAR-809C |
助焊劑 |
無色至淺黃色透明液體 |
1.10±0.05 |
垂直噴錫、普通型、適用于單雙面及多層板的制
作工藝 |
| HAR-809D |
助焊劑 |
無色至淺黃色透明液體 |
1.05±0.05 |
垂直噴錫、上錫性能好，露銅少，尤適用于難上
錫的板 |
| HAR-809E |
助焊劑 |
無色至淺黃色透明液體 |
1.16±0.05 |
垂直噴錫、板面及錫爐錫渣少，尤適用IC線路密
集的板設計 |
| HAR-809F |
助焊劑 |
無色至淺黃色透明液體 |
1.09±0.05 |
垂直噴錫、板面掛灰更少，容易清洗。尤適用某
些材料單面板 |
| HAR-809FS |
助焊劑 |
無色至淺黃色透明液體 |
1.13±0.05 |
垂直噴錫、易清洗。適合于難清洗板和某些單面板 |
| HAR-809G |
助焊劑 |
無色至淺黃色透明液體 |
1.02±0.05 |
水平噴錫，露銅少，容易清洗。產量高可配合防
氧化油使用 |
| HAR-809H |
助焊劑 |
無色至淺黃色透明液體 |
1.12±0.05 |
垂直噴錫，無鹵素，易清洗，離子污染度極低 |
| HAR-810 |
預涂焊劑 |
深琥珀色透明液體 |
0.835±0.05 |
單面裸銅板預涂防氧化 |
| HAR-811 |
預涂焊劑 |
深琥珀色透明液體 |
0.845±0.05 |
單面裸銅板預除防氧化 |
| HAR-8090 |
高溫油 |
粘性的無色液體 |
1.25±0.05 |
水溶性，煙少，搞氧化能力強，雜質容忍度大，
使用壽命長，減少錫渣，增加錫爐壽命 |
| HAR-8099 |
高溫油 |
粘性的透明液體 |
1.10±0.05 |
水溶性，煙少，穩定性好，也可溶于溶劑，低毒
性，廢水可直接排放，大量減少錫爐和板面錫渣，
增加焊點亮度和錫爐壽命 |
| HAR-8099A |
高溫油 |
粘性的透明液體 |
1.10±0.05 |
水溶性，煙少，穩定性好，也可溶于溶劑，低毒
性，廢水可直接排放，大量減少錫爐和板面錫渣，
增加焊點亮度和錫爐壽命 |
| 型 號 |
品 名 |
外 觀 |
特性及使用工藝條件 |
| HAROSP-812 |
防氧化劑 |
淺蘭色透明液體 |
經濟型產品，特別適用于單面板，單面積成本低，PH值
2.9-3.2，溫度38-40℃，時間30-90秒，強度90-110% |
| HAROSP-812AD |
補充劑 |
淺蘭色透明液體 |
當HAROSP-812槽液強度降到90%以下時添加補充用 |
| HAROSP-812SA |
酸度調整劑 |
無色透明液體 |
當HAROSP-812槽液PH值或酸度超出范圍時調整添加用 |
| HAROSP-812AC |
促進劑 |
淺黃色透明液體 |
配合HAROSP-812工藝使用，膜厚不夠或成膜很慢時
添加使用 |
| HAROSP-209A |
除油劑 |
無色透明液體 |
配合所有防氧化劑工藝使用，開槽2-5%，硫酸5-10%，
溫度45-50℃，時間30-60秒 |
| HAROSP-SPS |
微蝕劑 |
白色粉末狀固體 |
配合所有防氧化工藝使用，過硫酸銨體系，開槽80-
150g/L，硫酸2-4%，溫度30-35℃，時間30-60秒 |
| HAROSP-WA |
微蝕劑 |
無色透明液體 |
配合所有防氧化工藝使用，雙氧水體系，開槽30-60%，溫度25
-35℃，時間30-60秒，微蝕深度1.5-2.5μm,銅離子5-30 g/L |
| HAROSP-106HT |
防氧化劑 |
淺蘭色透明液體 |
能耐多次高溫，適用于雙面及多層板。PH值3.4-3.6，溫度35
-45℃，
時間30~90秒，強度90-110% |
| HAROSP-106AD |
補充劑 |
淺蘭色透明液體 |
當HAROSP-106HT槽液強度低于90%時添加補充使用 |
| HAROSP-106SA |
酸度調整劑 |
無色透明液體 |
當HAROSP-106HT槽液酸值低于240或PH值高于3.6時添加
調整用 |
| HAROSP-106AC |
促進劑 |
淺黃色透明溶液 |
配合HAROSP-106HT工藝使用，膜厚不夠或成膜很慢時添加使用 |
| HAROSP-108HT |
防氧化劑 |
淺藍色透明溶液 |
耐受3次以上無鉛焊接和波峰焊，可焊性優秀。適用于電器板、通訊板、電腦主機板等。38-42℃，45-90秒，pH = 3.20-3.50，濃度90-130% |
| HAROSP-108AD |
濃縮劑 |
無色至淺黃色透明溶液 |
槽液濃度低于90%時添加此補充劑 |
| HAR-9010 |
除油劑 |
無色透明溶液 |
清除PCB板面上的有機污物（輕油）、指印、氧化膜。30-40℃，30-60秒，濃度5-10% |
| HAR-9020A |
微蝕穩定劑 |
無色透明溶液 |
抑制過氧化氫的過快分解，溫度微蝕速率，清潔銅面。28-32℃，30-60秒，濃度2-5% |
| HAROSP-F2 |
防氧化劑 |
無色至淺黃色
透明溶液 |
耐多次高溫性好，特別適用于直接處理鍍金表面的線路板，
無須
用膠帶等保護金面，不會致金面變色上膜，PH值3.7-4.0，
溫度38-42℃，
時間60-90秒，強度90-110%，膜厚0.15-0.30μm |
| HAROSP-F2AC |
促進劑 |
淺黃色透明溶液 |
配合HAROSP-F2工藝使用，成膜很慢或膜厚不夠時添加使用 |
| HAROSP-F2SA |
酸度調整劑 |
無色透明溶液 |
當HAROSP-812槽液PH值或酸度超出范圍時調整添加用 |
| HAROSP-500 |
補充劑 |
淺黃色至棕黃色
透明溶液 |
當HAROSP-F2槽液強度低于90%時補充添加使用，
PH值2.5-3.5，比重1.05±0.05（20℃） |
