為期三天的 2026 國際電子電路（上海）展覽會于圓滿落幕。作為全球電子電路行業極具影響力的年度盛會，本屆展會匯聚 800 余家行業領軍企業，聚焦 PCB 制造、先進封裝、新能源汽車電子及綠色制造等核心領域，為全產業鏈呈現了一場技術創新與產業協同的 “行業盛宴”。哈福新材攜前沿電子化學品解決方案重磅亮相，憑借硬核技術實力與創新產品，成為展會現場備受矚目的焦點。
01 硬核技術亮相，精準賦能電子電路產業
展會期間，哈福新材重磅展出：水平沉銅、VCP電鍍光劑、無鉛無鹵素助焊劑、微堿性化學銀、化鎳金等多款核心電子化學品解決方案。其中，中國領先的水平沉銅技術，以 30:1 高縱橫比、藥水體系壽命長的特性，精準解決 PCB 孔金屬化痛點，助力客戶提升生產效率與產品品質。
這些覆蓋 PCB/FPC 全制程的創新化學品，深度適配汽車電子、5G 通信、半導體封裝等高端應用場景，充分展現哈福新材在電子化學品領域的技術積淀與創新實力，吸引眾多專業觀眾駐足咨詢。
02 展位人氣爆棚 專業交流收獲滿滿
在展會核心展區8G36 展位，哈福新材展臺始終人氣高漲，交流氛圍熱烈。來自海內外的 PCB 廠商、電子制造企業、行業專家及合作伙伴紛至沓來，與哈福新材技術團隊圍繞產品性能、制程優化、定制化方案及行業綠色發展趨勢展開深度探討。
作為行業先鋒，哈福集團重點展出的環保型水平沉銅工藝及電鍍光劑引發媒體關注，在展覽會官媒采訪上哈福集團劉存發技術總監接受采訪時表示：“環保型水平沉銅具有無甲醛、無氣味、更環保的優點為客戶降低成本其技術優勢凸顯”，彰顯綠色制造理念，能給予客戶切實的保障，是PCB企業的更優選擇。
技術團隊全程提供專業化服務，工程師們憑借深厚專業知識和實戰能力，為觀眾詳解產品應用場景，通過精準互動有效增強品牌信任度。此次參展不僅展示了哈福集團在電子電路領域的創新實力，更通過三天深度交流拓展合作機遇，為行業高質量發展注入新動能。
